1. Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI Package/multichip module

پدیدآورنده:

کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)

موضوع: ، Electronic ceramics,Materials ، Electronic packaging,Very large scale integration - Design and construction ، Integrated circuits,، Aluminum oxide

رده :
TK
7871
.
15
.
C4
O8813
1993
مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO

2. Multilayer ceramic substrate-technology for VLSI package/multichip module

پدیدآورنده:

کتابخانه: كتابخانه پژوهشگاه علوم و فناوری رنگ (تهران)

موضوع: Electronic ceramics,Electronic packaging--Materials,Intergrated circuts--Very large scale integration--Design and construction,Aluminum oxide

RIS Bibtex ISO

3. Polymeric materials for electronics packaging and interconnection :

پدیدآورنده:

کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان‌های اروپایی (قم)

موضوع: Electronic packaging-- Materials, Congresses.,Polymers, Congresses.

رده :
TK7870
.
P654
1989
مشاهده در قفسه مجازی RIS Bibtex ISO